??熱熔膠自動點膠機手機窄邊框點膠工藝結構
隨著消費電子產品的質量要求，智能手機都在向大屏幕窄邊框方向發展，以后窄邊框手機會越來越多，手機邊框也會越來越窄。所以對點膠的要求自然就越來越高。而雙面膠已經達不到各項指標要求，所以越來越多的廠家改用自動點膠方案，目前市場上手機tp與支架粘結點膠工藝應用最廣的有兩種，各有各的優劣，下面我將從使用的膠水，設備，以及工藝等方面全面的介紹這種手機窄邊框點膠方案，以便讓更多的人去了解這個方案，幫助更多的人解決tp起翹的難題。因鋼化玻璃屏上有噴涂處理，且面積較窄，支架也有不同程度的變形，故只能采用無腐蝕性、粘結強度高，方便拆解返工、耐候性較好的粘接劑。適用基：ABS 聚碳酸酯（PC） PS 玻璃制品 UV涂層 聚酯（含DCPD改性）鋁合金 （陽極處理更佳） 鎳鉻鍍層（表面毛糙）同材質或不同材質相互粘接。? 主要技術指標：外觀 灰色固化體物開放時間(23℃)（秒） 3s-5s比重(g /cm3。25℃ 1.12粘度（185℃）（cps） 5000-7000固化物含量 100％施膠溫度（℃） 185℃ ～195℃固化后耐溫性能（℃） -35℃ ～80℃此處所示的開放時間是指23℃條件下，粘接劑固化的時間。
? 使用的設備及使用方法：
一、 熱熔膠自動點膠機
?性能特點:
◎中文手持式液晶屏操作，編程方便，易學易懂；
◎具有畫點,線,面,弧,圓.不規則曲線連續補間等功能，實現任何3D非平面軌跡路徑
◎卓越的示教功能。支持陣列、圖形化瀏覽、三維橢圓、常用圖形庫插入、群組編輯等高級功能
◎超大容量文件存儲器，可存儲999個點膠工藝文件
◎膠量大小粗細、涂膠速度、點膠時間、停膠時間皆可參數設定
◎配合專用點膠控制器，出膠量穩定，斷膠干凈，不漏滴膠
◎具自動防固化功能，有效防止膠水固化堵塞針頭
◎強大的PC兼容性，配合Logoshop軟件，可以導入主流設計軟件（如精雕、AutoCAD、CoralDraw等）生成的各種文件格式(如.NC、.AI、.DXF、.JPG、.BMP、掃描儀等)
2.熱壓機。
3.與產品配套的治具。
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二、 貯藏
?5℃-25℃條件下存放，保持干燥。保質期24個月。
清洗方法：用工業酒精擦拭，可完全清除殘留。不發白、無痕跡。
?粘接條件：被粘接物寬度大于1.0mm（含1.0mm），厚度大于0.3mm（含0.3mm）被粘接表面潔凈。粘合劑厚度在0.02mm-0.05mm之間，在140℃～160℃（熱壓合模具溫度）壓合。建議熱壓4s～6s具體數據依據產品素材及結構，由客戶技術人員確定。
?物料要求：表面潔凈。配合間隙約0.02mm-0.05mm最為合適。
包裝：30ml塑料膠筒（凈重30g）
?特點：
?1. 單組分，100％固化物，無溶劑，無污染，無毒害。耐水，耐油，耐酸。
2. 固化快，易濕潤，粘接力大，強度較高。性能穩定，固化后韌性和填充性優良。
?3. 用途廣泛，能夠粘接多種材料，包括一些難粘塑料。
4. 粘接速度快，生產效率高，非常適合自動化流水作業。
?5. 對于細窄結構件能達到可靠粘接。
6. 返修不損壞觸摸屏和框架。
?注意：本文的數據均為實驗室條件下獲得，由于使用條件的差異，請使用者參照所提供的數據、使用方法和使用條件進行分析和實驗。
手機tp與支架粘結點膠工藝
?工序說明
涂膠工序：點膠程序編寫→點膠→裝配→熱壓（4秒）→冷卻（2秒）→質量檢測返修工系：熱壓待拆工件（約140℃）→用外力使粘接面分離即可。用工業酒精清除殘留物。
開機到后，溫控達到所設定溫度后可開始使用。不出膠：
1.粘接劑容器上端，氣管接頭是否被粘接劑堵塞。
2.更換點膠針頭。 膠量控制：可通過調節點膠控制器的氣壓或點膠機位移速度，獲得需求的膠量。培訓點膠機編程時，詳細介紹。
3.檢查點膠控制器，是否有壓力顯示。
4.加熱器溫度是否達到所設定溫度。