IC芯片封裝點(diǎn)膠機(jī)設(shè)備
IC芯片封裝點(diǎn)膠也是采用點(diǎn)膠機(jī)設(shè)備，一般用于在電路板上，然后進(jìn)行錫膏點(diǎn)膠，再進(jìn)行焊接，快速完成了IC芯片封裝，其實(shí)可以用兩種自動化完成IC芯片封裝，那就是自動點(diǎn)膠機(jī)和自動焊接機(jī)，一個進(jìn)行點(diǎn)膠，另外一個進(jìn)行焊接。
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?IC芯片點(diǎn)膠
?1.在點(diǎn)錫膏我推薦您采用硅膠點(diǎn)膠機(jī)，采用三軸平臺制造的方式，可以進(jìn)行不規(guī)格的點(diǎn)進(jìn)行點(diǎn)膠，IC芯片會以不同的陣列排序在電路板上，要進(jìn)行點(diǎn)膠肯定需要具備相應(yīng)的技術(shù)，所以硅膠點(diǎn)膠機(jī)配置符合IC芯片封裝點(diǎn)膠要求的核心技術(shù)，符合行業(yè)點(diǎn)膠要求，點(diǎn)膠精度、速度等方面都達(dá)到點(diǎn)膠要求。
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?2.IC芯片封裝點(diǎn)膠采用硅膠點(diǎn)膠閥與硅膠點(diǎn)膠機(jī)的結(jié)合，可以有效解決人工點(diǎn)膠不均勻和點(diǎn)膠速度慢的問題，結(jié)合自動焊機(jī)，可以解放多個人工需求，至少可以代替三到五個人的生產(chǎn)總量。這是機(jī)器生產(chǎn)的快速性，而人工生產(chǎn)成本大幅度提升，采用點(diǎn)膠機(jī)生產(chǎn)的方式無疑不是減少生產(chǎn)成本。
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